LED有机硅封装胶
主要技术指标:
固化前,A、B双组份均为无色透明液体。
固化后,硅胶片测试:
1、透光率          ≥98%
2、折射率          1.41
3、硬度           ≥60A
4、墨水渗透试验    合格
4、耐紫外          良好
5、耐湿性          良好
使用方法:
将A、B组份按1︰1质量比混合,搅拌均匀。减压排泡30分钟、灌封、150℃烘烤1小时。
用途:
用于LED的封装。
包装:
A组份,每箱500g/瓶×10
B组份,每箱500g/瓶×10
注意事项:
使用过程中注意避免与以下物质接触:
(1)、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
(2)、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
(3)、硫磺、多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
(4)、胺、氨基甲酸乙酯或其它含胺材料。
(5)、不饱和烃增塑剂。


博评网